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欣興(3037) 全球第四大印刷電路板( PCB)廠商，產品組合比重為IC載板39%、高密度互連技術(HDI)板40%、傳統PCB板14%、軟板5%及其他2%，前三季EPS為0.64元，較去年同期-0.27元大幅改善，亦優於市場預期，第四季雖然美系大廠新款機種銷售不佳，但舊款機種降價後，新興國家消需求有急單浮現，此外，華為新機種銷售不錯，整季為去年高峰。

近期法人回補使欣興股價強勁，外資2018年持股增加179,681張，主要題材為ABF IC載板需求熱絡。IC 載板主要用來承載 IC 及連接晶片和 PCB 之間的訊號，主要材質包括ABF、BT等，封裝技術各不相同，ABF適用於大量資料傳輸裝置，下游應用如PC佔70%、網通佔25%、TV佔4%以及 AI佔1%，BT則適用於智慧型手機。

2009年後，ABF下游產品PC不振價格下滑，欣興的ABF 材質占載板半數營收亦受影響，其他如南電、景碩等廠商也受波及。2018年第二季起，ABF載板在層數和面積都增加的趨勢下市況好轉，台灣廠商謹慎去瓶頸因應，日商擴產因機台交期需要時間，估計約到2020年才會有充足產能。

2019年第一季為產業傳統淡季，預期欣興營收年增率可望成長，但仍較去年第四季營收下滑兩位數，其他如HDI板等需求轉弱將有衝擊，由於ABF 載板中期供應吃緊情況不變，產品價格有上調空間，欣興每股淨值達28.1元，在轉機訴求下，回檔應是有限。投資人可留意欣興麥證84購02、欣興麥證84購01。