面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠客戶拉貨、旺季需求提升、漲價效益顯現，帶動第三季營收改寫新高。第三季合併營收53.14億元，季增24.95％、年增22.84％，稅後淨利達27.1億元，季增逾2.62倍、年增逾2.85倍，EPS 4.17元，遠優於第二季1.15元及去年同期1.08元。展望後市，法人指出，智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計，帶動驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF），COF基板、封測產能均供不應求，雖然第4季為產業淡季，仍看好頎邦營收季減幅度將在1成內、表現持穩，帶動全年營運改寫新高。看好的投資人，可留意頎邦麥證85購01、頎邦麥證84購03。
| 股名代碼 | 股票名稱 | 成交值(億) | 成交價 | 漲跌 | 漲跌幅 | 成交量 | |
| 6147 | 頎邦 | 6.05 | 76.70 | -1.10 | -1.41 | 7,833 | 詳細內容 |
| 代碼 | 權證名稱 | 成交值 | 履約價 | 成交價 | 漲跌 | 成交量 | 價內外(%) | 實質槓桿(倍) | 剩餘日 | 最後交易日 | |
| 股名代碼 | 6147 頎邦 |
|---|---|
| 成交值(億) | 6.05 |
| 成交價 | 76.70 |
| 漲跌 | -1.10 |
| 漲跌幅 | -1.41 |
| 成交量 | 7,833 |
