面板驅動IC封測廠頎邦(6147) 5月自結合併營收17.64億元，較上個月增加23.67%，較去年同期增加26.73%，為歷年同期新高，也是連續第15個月呈現年成長。法人指出，5月頎邦營收增長，主要動能來自於供應觸控面板驅動IC（TDDI）以及薄膜覆晶封裝（COF）給中國大陸手機大廠。展望全年，儘管有貿易戰和華為不確定因素，法人估頎邦今年業績仍可望衝新高，全年營收上看205億元，每股純益有機會超過6元。看好後市的投資人，可留意頎邦麥證89購01、頎邦麥證8B購01。
| 股名代碼 | 股票名稱 | 成交值(億) | 成交價 | 漲跌 | 漲跌幅 | 成交量 | |
| 6147 | 頎邦 | 3.86 | 77.30 | -0.50 | -0.64 | 5,022 | 詳細內容 |
| 代碼 | 權證名稱 | 成交值 | 履約價 | 成交價 | 漲跌 | 成交量 | 價內外(%) | 實質槓桿(倍) | 剩餘日 | 最後交易日 | |
| 股名代碼 | 6147 頎邦 |
|---|---|
| 成交值(億) | 3.86 |
| 成交價 | 77.30 |
| 漲跌 | -0.50 |
| 漲跌幅 | -0.64 |
| 成交量 | 5,022 |
