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封測廠頎邦（6147）受惠薄膜覆晶(COF)、觸控面板感應IC(TDDI)封測及捲帶（Tape）需求強勁，2018年12月合併營收持穩高檔，帶動第4季營收寫53.06億元次高，全年營收創187.25億元新高。法人指出，薄膜覆晶（COF）封裝及捲帶供應仍吃緊，將進一步刺激漲價，現在已經可以確定，繼去年的漲價潮後，今年上半年價格持續調漲，研判頎邦去年第四季營運表現將優於市場預期，隨後法說會對本季的展望，也可望傳出佳音。看好的投資人，可留意頎邦麥證84購03、頎邦麥證85購01。